美国将130多家中国企业拉入实体清单，波及范围有多大？|界面新闻 · 科技

界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 文姝琪

在美国总统换届的最后时刻，拜登政府再次针对限制中国半导体行业出台政策。

此次沿用了拜登（Joe Biden）任期内常用的实体清单出口管制手段 ，但规模进一步扩大 。根据美国商务部下辖的产业与安全局(BIS)12月2日所发公告，美国将新增140家公司加入“实体清单”中
，其中包括136家中国公司 、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司。

这批新加入的实体清单公司几乎全部来自半导体行业，且主要集中于产业链上游的材料
、设备企业
。多家国内行业龙头及旗下子公司都被列入其中 ，重点企业包括半导体刻蚀机厂商北方华创（ 002371.SZ ）、半导体薄膜沉积设备厂商拓荆科技（688072.SH） 、半导体设计软件（EDA）龙头北京华大九天科技股份有限公司（ 301269.SZ ）旗下多家公司
、半导体量检测设备厂商中科飞测（688361.SH）。

此外 。新增的4家海外企业也与中国半导体行业相关
。新增的日本公司Kingsemi Japan为沈阳芯源微电子设备股份有限公司（KINGSEMI）的日本全资子公司
，新加坡公司Skyverse Pte为深圳中科飞测科技股份有限公司（Skyverse Technology， 688361.SH ）的关联公司 ，韩国公司ACM Research Korea和Empyrean Korea 则分别是盛美半导体（NASDAQ：ACMR； 688082.SH ）、华大九天的关联公司。

被列入实体清单后
，上述部分企业发声明作出回应 。北方华创12月2日发表上市公司公告称，公司及所属十家子公司已被列入美国商务部实体清单 ，目前生产经营正常
，被列入“实体清单 ”不会对公司业务产生实质性影响
。EDA公司华大九天（ 301269.SZ ）公告表示，公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于公司自有专利及自研所形成的技术 ，能够保证公司业务经营的独立性 、完整性及其技术服务的安全可靠性。本次被美国列入实体清单的影响总体可控 。

按照实体清单的效力
，被列入实体清单公司将难以获得美国出口管理条例（EAR）管辖物品的出口
、再出口和国内转移的许可，即便在美国境外生产 ，若生产环节用到了美国的技术，也可能受到管辖
，对企业日常经营业务来说意味着断供风险
。

对此，多家企业透露其此前多年针对“去风险”布局供应链体系 ，可保障经营业务稳定。拓荆科技投资者关系关系负责人告知界面新闻记者
，中科飞测、北方华创相关人员也均表示，近几年已经提前布局应对外部措施 ，目前销售市场及公司营收主要集中于国内
，公司也在努力实现关键零件自产可控 。

另据财新报道，此次被新加入清单的功率器件 、光学模组厂商闻泰科技（ 600745.SH ）透露 ，经公司法务和第三方律师初步评估
，依据相关管制规定，一般实体清单的限制物项相对有限 ，向客户销售产品和提供服务不会因清单受到直接限制
。后续公司会持续关注与评估相关影响
，与供应商和客户保持积极沟通。

一位业内专业的法律人士告诉记者，此次实体清单中 ，七成以上都是半导体设备制造企业，还有多家EDA软件工具公司及材料公司 。半导体制造相关的设备材料端这次是美国加强对华半导体管制的核心目标
，如果再算上已经被加入实体清单的中芯国际，几乎所有龙头公司都被纳入管制。这种针对上游供应商的“一体式打击
”会对整条产业链产生更大范围的连锁反应
。

值得关注的是 ，除半导体设备材料外
，美国这次最新的实体清单还首次加入了对AI先进存储HBM的出口管制。

HBM目前是英伟达
、AMD、英特尔等公司AI芯片上的关键存储部件 。按照新规标准， 内存带宽密度（HBM性能的基本单位）大于每平方毫米2GB/秒都将被纳入管制
。照此标准 ，目前市场上主流的HBM产品几乎都超过这一性能红线。以今年业内最先进的HBM3E产品为例
，换算该项指标已接近10GB/秒，2020年各家厂商发布的HBM2E该项指标也接近5GB/秒 。

目前主要的HBM产能集中于韩国 ，SK海力士 、三星以及美国厂商美光掌握全球大部分的HBM订单
。除实体清单直接管制美国制造的HBM产品外
，虽然韩国目前并未出台相应的管制政策，但市场判断美国将利用外国直接产品规则(FDPR) ，将使用美国技术
、软件或设备生产的第三国HBM产品也纳入管制范围。

新规这次未明确披露此次管制是否会辐射至日本、韩国 、荷兰及更多第三方国家及地区 。但据路透社12月1日报道称
，美国会利用FDPR限制扩大范围，督促马来西亚、新加坡
、以色列、台湾和韩国生产的设备受其出口新规限制 ，荷兰和日本则不在其中
。荷兰光刻机巨头ASML近期则表示正在评估美出口新规影响。

面对美国针对中国半导体行业的新一轮制裁，中国政府也采取了一系列回应动作表达抗议 。

12月2日
，中国商务部新闻发言人针对美国发布半导体出口管制措施，称该措施进一步加严对半导体制造设备 、存储芯片等物项的对华出口管制 ，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单
，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉 ，是典型的经济胁迫行为和非市场做法
。对于美方不断泛化国家安全概念
、滥用出口管制措施、单边霸凌行径的做法
，中方坚决反对。

此外，中国也对美国出台了半导体相关的原材料管制措施 。12月3日 ，中方决定加强有关两用物项对美国出口管制
，包括禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓 、锗
、锑、超硬材料 、石墨相关两用物项对美国出口 ，并禁止其他国家地区转口提供。商务部新闻发言人3日在新闻记者会上对此回应称
，美方近年来频繁将经贸科技问题政治化
、武器化，无端限制有关产品对华出口 ，中方此举是为“维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务”
。

美国对华半导体升级的限制政策也引起了国内各界关注。3日，中国半导体行业协会 、中国汽车工业协会
、中国互联网协会和中国通信企业协会四家齐发声明
，称由于美国频繁调整管制规则，使得美国芯片产品不再安全、不再可靠 ，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片 。